上海日立電器有限公（gōng）司科技大樓建設（shè）項目（mù）可行性研究報（bào）告

'該項目位於金橋出（chū）口（kǒu）加（jiā）工區26#地塊內，新（xīn）建大樓占地總麵積1950平方。主（zhǔ）要設置試驗開發中心（技術人員辦公和試驗加工設備用房）、信息管理中（zhōng）心及相關管理部門辦公樓。總投資約5000萬。

獲（huò）獎信息：

獲獎（jiǎng）項目名（míng）稱：上海日立電器有限公司科（kē）技大樓建設項目可行性研究報告

發獎部門：中國輕工業勘察設計協會

獎項等級：工程谘詢三等獎（jiǎng）

獲獎年份：2004年