上海日立電器有限公司（sī）科技大樓建設項目可行性研究報（bào）告

該項目位於金橋出口加工（gōng）區26#地塊內，新建大樓（lóu）占地總麵積1950平方。主要設置試（shì）驗開發中心（技術人員辦公和試驗加工設備用房（fáng））、信息管理中心及相（xiàng）關管理部門辦公樓。總投資約（yuē）5000萬。

獲獎信息：

獲獎項目名稱：上海日立電器有限公司科技大樓建設項目可行（háng）性研究報告

發獎部門：中國輕（qīng）工（gōng）業勘察設計協會

獎項等級：工程谘詢三等獎（jiǎng）

獲獎（jiǎng）年份（fèn）：2004年