'該項目位於金橋出口加工區26#地塊內，新建大樓占地總麵積1950平方（fāng）。主要設置試驗開發（fā）中心（xīn）（技術人員辦公和試驗加工設備用房（fáng））、信（xìn）息（xī）管理中心及相關（guān）管理部門辦公樓。總投資約5000萬。
獲獎信息：
獲獎項目名稱（chēng）：上海日立電器有限公司科技大樓建設項目可行（háng）性（xìng）研究報告
發獎部門：中國輕（qīng）工業勘察設計協會
獎項等（děng）級：工（gōng）程谘詢三（sān）等獎
獲獎年（nián）份：2004年