上海日立電器有限公司科技大樓建設項目可行性研究報告

Construction time:2003年 locations:上海金橋

'該項目(mù)位於金橋(qiáo)出口加工區(qū)26#地塊(kuài)內,新建(jiàn)大樓占地總麵積1950平方。主要設(shè)置試驗開發中(zhōng)心(技術人員辦公和試驗加工設備用房)、信息管理中心(xīn)及相關管理部門辦公樓。總(zǒng)投(tóu)資約5000萬。

獲獎信息:

獲獎項目名稱:上海日立電器有限公司科技大樓建設項目(mù)可行性研究報(bào)告

發獎部門:中國輕工業勘(kān)察設計協會

獎項等級:工(gōng)程谘(zī)詢三等獎

獲獎年份:2004年(nián)

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